740 нм світлодіоди високої потужності 1A 2835 SMD світлодіода

LED високої потужності SMD з 2835 SMD -корпусом SED;

Зазвичай ми просто створимо цей світлодіод на 740 нм, як невелика мікросхема всередині, тоді ці світлодіодні можуть обробляти обпірування, як 100 мА. Якщо нам потрібно більше випромінювання, ми повинні керувати його набагато більше потужності. Але висока потужність спалює невелику мікросхему. У цьому випадку ми виробляємо цей 2835firc74l42i1a з великим світлодіодним чіпом всередині 2835 SMD -корпусу. З картини, яку ви можете побачити, посередині SMD є невелика чорна квадрата, це світлодіодний чіп. Чим більша сторона мікросхеми, тим більш високою потужністю може досягти світлодіод. З цим великим чіпом всередині цей світлодіод 740 нм може обробляти як струм 1000 мА.

2835 SMD Світлодіодний розмір:

*Цей корпус SMD SED також доступний у світлодіодному UV, червоному світлодіодному SMD ECT*

Електричні параметри:

*Імпульсна плитка вперед: мито 1% та ширина імпульсу = 10US.

*Паяка Підключення: Паяка Підключення повинна бути завершена з 3 Секонгдами на 260 ℃

*Світла інтенсивність вимірюється ZWL600.

*λd походить із діаграми хроматичності CIE і являє собою єдину довжину хвилі, яка визначає колір пристрою.

Виробництво SMD призвело до 2835LED:

Обробка запобіжних заходів:

Порівняйте з епоксидним інкапсулантним, який є жорстким і крихким, силікон є м'якшим і гнучким, що його характеристика значно зменшує тепловий напруження, він більш сприйнятливий до пошкодження за допомогою прокладної механічної сили. Як результат, під час складання потрібно спостерігати спеціальні заходи безпеки, використовуючи силіконові світлодіодні продукти. Невиконання може призвести до пошкодження та передчасної відмови світлодіода

1. Обробляйте компонент уздовж бічних поверхонь, використовуючи щипці або відповідні інструменти.

2, не торкайтеся безпосередньо і не обробляйте поверхню силіконового об'єктива. Це може пошкодити внутрішню схему.

3, не складайте разом зібрані друковані друковані композиції, що містять оголені світлодіоди. Вплив може подряпати силіконовий об'єктив або пошкодити внутрішню схему.

4, 4-А Внутрішній діаметр пікапа SMD не повинен перевищувати розмір світлодіода для запобігання витоку повітря;

4-BA обласний матеріал пропонується наконечники насадки, щоб уникнути акатування або пошкодження світлодіодної поверхні під час пікапа.

4-С Вимір компонента повинен бути точно запрограмований на машині для вибору, щоб забезпечити точний пікап та уникнути пошкоджень під час виробництва;

4-D Оскільки силіконова інкапсуляція проникна для газів, деякі корозійні речовини, такі як H2S, можуть роз’їдати срібний плач-каркас. Слід бути обережними, якщо світлодіод із силіконовою інкапсуляцією використовується поблизу таких речовин.

5, будь ласка, AVIOD Продовження впливу конденсувального вологого середовища та тримайте продукт подалі від переходів репідів у температурі Ambiemt.

6, продукт в оригінальній герметичній упаковці рекомендується зібрати протягом 24 годин після відкриття.