Інфрачервоний 850 нм ІЧ-лідерство 90 градусів 2835 SMD LED

Існує три види 850 нм світлодіодного чіп, який ми можемо упакувати цей пакет 2835 SMD світлодіодного купола: загальний тип, високий яскравий тип та супер яскравий тип. Сьогодні ми обговорили про загальний тип ІЧ -світлодіодів у довжині хвилі 850 нм. 850 нм світлодіодного чіп, який можна упакувати в пакеті 2835 SMD світлодіодного купола. Загальний тип світлодіодного чіпа 850 нм - це стандартний варіант, який забезпечує помірний рівень яскравості. Він підходить для різних застосувань, де потрібен базовий рівень інфрачервоного освітлення. Цей тип світлодіодного мікросхеми зазвичай використовується у дистанційному керуванні, системах безпеки та інфрачервоних комунікаційних пристроях. Загальний тип світлодіодного чіпа 850 нм пропонує хороший баланс між продуктивністю та економічною ефективністю. Зазвичай він має менший енергоспоживання порівняно з високими яскравими та супер яскравими типами, що робить його придатним для застосувань, де важлива енергоефективність. Однак важливо зазначити, що загальний тип світлодіодної мікросхеми 850 нм може не забезпечити найвищого рівня яскравості порівняно з іншими типами. Якщо потрібен більш високий рівень інфрачервоного освітлення, високі яскраві або супер яскраві типи можуть бути більш підходящими варіантами. Загалом, загальний тип 850 нм світлодіодного чіпа, упакованого в 2835 SMD -лос -купольному пакеті, є надійним вибором для різних додатків, які потребують інфрачервоного освітлення на помірному рівні яскравості.

Електричні оптичні характеристики:

*Світла інтенсивність вимірюється BYZWL600.

*λd походить із діаграми хроматичності CIE і являє собою єдину довжину хвилі, яка визначає колір пристрою

Розмір ІЧ -купольних світлодіодів із світлодіодом 850 нм:

Обробка запобіжних заходів:

Порівняйте з епоксидним інкапсулантним, який є жорстким і крихким, силікон є м'якшим і гнучким, що його характеристика значно зменшує тепловий напруження, він більш сприйнятливий до пошкодження за допомогою прокладної механічної сили. Як результат, під час складання потрібно спостерігати спеціальні заходи безпеки, використовуючи силіконові світлодіодні продукти. Невиконання може призвести до пошкодження та передчасної відмови світлодіода

1. Обробляйте компонент уздовж бічних поверхонь, використовуючи щипці або відповідні інструменти.

2, не торкайтеся безпосередньо і не обробляйте поверхню силіконового об'єктива. Це може пошкодити внутрішню схему.

3, не складайте разом зібрані друковані друковані композиції, що містять оголені світлодіоди. Вплив може подряпати силіконовий об'єктив або пошкодити внутрішню схему.

4, 4-А Внутрішній діаметр пікапа SMD не повинен перевищувати розмір світлодіода для запобігання витоку повітря;

4-BA обласний матеріал пропонується наконечники насадки, щоб уникнути акатування або пошкодження світлодіодної поверхні під час пікапа.

4-С Вимір компонента повинен бути точно запрограмований на машині для вибору, щоб забезпечити точний пікап та уникнути пошкоджень під час виробництва;

4-D Оскільки силіконова інкапсуляція проникна для газів, деякі корозійні речовини, такі як H2S, можуть роз’їдати срібний плач-каркас. Слід бути обережними, якщо світлодіод із силіконовою інкапсуляцією використовується поблизу таких речовин.

5, будь ласка, AVIOD Продовження впливу конденсувального вологого середовища та тримайте продукт подалі від переходів репідів у температурі Ambiemt.

6, продукт в оригінальній герметичній упаковці рекомендується зібрати протягом 24 годин після відкриття.