5050 SMD світлодіодний 660 нм світлодіодний темно-червоний SMT

5050 SMD LED із 660nm світлодіодами 3 мікросхеми

Цей 5050FRC66P2L12 - це світлодіод SMD, який має три 660nm світлодіодні мікросхеми всередині. У цьому 5050 SMD світлодіодному корпусі є три позиції, щоб ми могли помістити всередині три мікросхеми для освітлення. За вашим бажанням, ми також можемо виготовити цей світлодіод SMD з 3 різними світлодіодними чіпами всередині. Який може помістити всередину червоний, зелений та синій кольори, щоб отримати світлодіод RGB. Ми також можемо вказати довжину хвилі, яка може бути використана в медичній галузі, тоді це буде не просто 5050 червоний світлодіод SMD. Це буде медичний світлодіод SMD.

Чому світлодіоди стають настільки популярними на ринку?

1, енергоефективний. Енергозбереження - найвизначніша перевага світлодіодів;

2, світлодіод може працювати у високошвидкісному комутаційному стані;

3, це екологічно безпечно. Світлодіоди SMD або світлодіоди наскрізного отвору не містять ртуті та інших важких металів, що забруднюють;

4, це високошвидкісний;

5, Cpmerare з іншим легким надлишком. Світлодіод отримав більш чітке світло.

5050 SMD Розмір світлодіода:

* Цей розмір також доступний у багатохвильових світлодіодах, таких як RGB світлодіод, бурштиновий світлодіод або деякі спеціальні світлодіодні індикатори *

Електричні параметри:

* Конфігурація імпульсу прямого струму: обов'язок 1% та ширина імпульсу = 10us.

* Конфігурація пайки: Конфігурація пайки повинна бути виконана за 3 секунди при 260 ℃

* Інтенсивність світла вимірюється ZWL600.

* λD отримано з діаграми кольоровості CIE і представляє одну довжину хвилі, яка визначає колір пристрою.

Основне застосування світло-червоного 660 нм світлодіода:

Процес виготовлення SMD LED:

МЕРИ ЗАСТЕРЕЖЕННЯ:

Порівняно з епоксидним інкапсулянтом, який є твердим і крихким, силікон є більш м'яким і гнучким. Але його характеристики значно зменшують теплові навантаження, вони більш схильні до пошкодження зовнішніми механічними зусиллями. Як результат, під час складання з використанням силіконових інкапсульованих виробів Led потрібно дотримуватися спеціальних запобіжних заходів. Невиконання може призвести до пошкодження та передчасного виходу з ладу

1. Обробляйте компонент уздовж бічних поверхонь за допомогою щипців або відповідних інструментів.

2, Не торкайтесь безпосередньо поверхні силіконових лінз та не торкайтеся їх. Це може пошкодити внутрішню схему.

3, Не складайте разом зібрані друковані плати, що містять відкриті світлодіоди. Удар може подряпати силіконову лінзу або пошкодити внутрішню схему.

4, 4-A Внутрішній діаметр сопла SMD не повинен перевищувати розмір світлодіода, щоб запобігти витоку повітря;

Для наконечника сопла пропонується 4-BA податливий матеріал, щоб уникнути пошкодження або пошкодження світлодіодної поверхні під час збору.

4-C Розмір компонента повинен бути точно запрограмований у машині вибору та розміщення, щоб забезпечити точний підйом і уникнути пошкодження під час виробництва;

4-D Оскільки силіконова капсуляція проникна для газів, деякі їдкі речовини, такі як H2S, можуть спричинити корозію срібного пластику свинцевого каркаса. Слід бути особливо обережним, якщо поблизу таких речовин слід використовувати світлодіод із силіконовою капсулою.

5, Будь ласка, продовжуйте вплив навколишнього середовища, що конденсується, і уникайте продукту від швидких переходів при температурі навколишнього середовища.

6, виріб в оригінальній герметичній упаковці рекомендується збирати протягом 24 годин після відкриття.