900 нм IR SMD LED CHIP 2835 SMD 90-градусів

Оскільки ми зможемо упакувати світлодіод на 900 нм з різною формою типу, наприклад, типом світлодіодного SMD, типом світлодіодних світильників. Тоді чи можна зробити це за допомогою типу світлодіодного типу SMD купола, тоді це може бути сюдові світлодіоди ІЧ? Так, можна упакувати 900-нм IR SMD-чіп у пакеті 2835 SMD з 90-градусним купольним об'єктивом. Пакет 2835 SMD зазвичай використовується для світлодіодів поверхневого встановлення та забезпечує компактний і простий у встановленні рішення. Купольну лінзу 90 градусів можна додати до упаковки для контролю кута викидів світла та покращення спрямованості ІЧ -випромінювання світла. Ця комбінація 900 -нм IR -чіпа, 2835 SMD -пакета та 90 -градусного купольного об'єктива може використовуватися в різних додатках, таких як інфрачервоний пульт дистанційного керування, системи безпеки та камери нічного зору. Не соромтеся зв’язатися з нами, якщо вам потрібно щось із цього ІЧ -лідера для вашого проекту.

Електричні оптичні характеристики:

*Світла інтенсивність вимірюється BYZWL600.

*λd походить із діаграми хроматичності CIE і являє собою єдину довжину хвилі, яка визначає колір пристрою

Розмір 900 нм у 2835 SMD LED

Обробка запобіжних заходів:

Порівняйте з епоксидним інкапсулантним, який є жорстким і крихким, силікон є м'якшим і гнучким, що його характеристика значно зменшує тепловий напруження, він більш сприйнятливий до пошкодження за допомогою прокладної механічної сили. Як результат, під час складання потрібно спостерігати спеціальні заходи безпеки, використовуючи силіконові світлодіодні продукти. Невиконання може призвести до пошкодження та передчасної відмови світлодіода

1. Обробляйте компонент уздовж бічних поверхонь, використовуючи щипці або відповідні інструменти.

2, не торкайтеся безпосередньо і не обробляйте поверхню силіконового об'єктива. Це може пошкодити внутрішню схему.

3, не складайте разом зібрані друковані друковані композиції, що містять оголені світлодіоди. Вплив може подряпати силіконовий об'єктив або пошкодити внутрішню схему.

4, 4-А Внутрішній діаметр пікапа SMD не повинен перевищувати розмір світлодіода для запобігання витоку повітря;

4-BA обласний матеріал пропонується наконечники насадки, щоб уникнути акатування або пошкодження світлодіодної поверхні під час пікапа.

4-С Вимір компонента повинен бути точно запрограмований на машині для вибору, щоб забезпечити точний пікап та уникнути пошкоджень під час виробництва;

4-D Оскільки силіконова інкапсуляція проникна для газів, деякі корозійні речовини, такі як H2S, можуть роз’їдати срібний плач-каркас. Слід бути обережними, якщо світлодіод із силіконовою інкапсуляцією використовується поблизу таких речовин.

5, будь ласка, AVIOD Продовження впливу конденсувального вологого середовища та тримайте продукт подалі від переходів репідів у температурі Ambiemt.

6, продукт в оригінальній герметичній упаковці рекомендується зібрати протягом 24 годин після відкриття.